Bitte kontaktieren Sie uns und schildern Sie uns ihre speziellen Anforderungen und Wünsche.
Gerne beraten wir Sie bei der Auswahl der für Ihre Anwendung passenden Spezifikation.
Rufen Sie uns gerne an unter +49-(0)8191-478747 oder kontaktieren Sie uns per E-Mail.
Wafer Laser dicing
Wafer (Kiru) Blade dicing
Wafer Grinding – Thinner and smaler – Ultra thin
Lasermarkierungen
Wafer reclaim
Sonderwafer bzw. Waferbearbeitung
– Durchmesser oder Dicke
– Materialeigenschaften: Dotierung / Widerstände
– Strukturen und Geometrie
– besondere Kristallausrichtung (Kippwinkel der Kristallebene)
Waferträger zum Fixieren oder handling von Standardwafern
– Si-Wafer als Träger
– Einschleifen von bestimmten Durchmessern
– Vertiefungen (Restdicken von 0,25 mm möglich)
– Waferträger aus Quarz oder Keramik
– Less Arm
– Quarz- / Keramikgabeln bzw. Greifer
Silicium-Ringe (Insert Ringe, Focus Ringe, …) bis 18“ Wafer Anwendungen
Lochscheiben (Showerheads / Elektroden) bis 18“ Wafer Anwendungen
