Silizium Wafer

© Siltronic AG 2010

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Prime - Monitor - Test

Alle Durchmesser:von 1” bis 300mm:

ein- oder beidseitig poliert
wie geschnitten, geläppt, Kantenschliff
Orientierung: <100><111><110>
Beidseitig poliert:von 1” bis 200mm:

Ultra Flat < 1µm TTV
für 100mm bis 200mm
SOI, MEMS, Optics

Präzision ±5µm
Ultra Thin
Stärke:50 µm - 5000µm
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