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Wafer Veredelungen

Silizium Wafer
Prime, Monitor, Test, CZ und FZ, alle Durch­messer, ein- oder beid­seitig poliert, unbe­arbeitet, geläppt, mit Kanten­schliff ...

SOI Wafer
Silizium auf Isolator, Dick­schicht Techno­logie, Bonding, von 3” bis 200mm, ein- oder beid­seitig polierte CZ und FZ, THORP Implan­tationen ...

Spezielle Dienstleistungen
Abdünnen oder Verkleinern von Wafern, Laser­mar­kie­rungen, Kanten­schliff, Läppen, Dünn­film­-Techno­logie, Oxid­ Layer ...

Wafer für die Herstellung von integrierten Schaltungen

MEMS für Microelektromechanische Systeme

EPI für Sensoren- und Halbleiterherstellung

SOI für innovative Sensorlösungen

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